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1、导热硅胶主要应用在哪些部件上?

直接使用MOS 发热IC 电感 间接散热器上。


2、导热硅胶与硅脂比较具有哪些优点?

返修方便 安装方便 提高功率 高间隙。


3、一般需要达到散热的功能不是加装金属散热片(HEAT SINK)吗?

金属散热片因为本身坚硬,在与IC接触时若安装角度及接触面压力不平均是,其发热源会无法有效的传导到散热片上,若在二者的接面加装导热的软性材料可有效的克服接触面的不足的问题。


4、加装导热硅胶片的时机及应用为何?

一般来说若你所设计的电子产品在空间及位置上已无法加装风扇及金属散热片时,可借由导热硅胶片直接接触IC及外壳,直接借由热传导的方式将热源传递到产品的外部冷空气中,达到散热的效果。


5、加装导热硅胶片对电子产品有何益处?

产品最重视的问题除了功能外再就是稳定度了,一般电子零件若长期在高温的环境工作其各零件的寿命将会逐日递减,甚至造成损坏,若在IC上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下其产品寿命将有效延长。


6、我很少看到市面上有在卖导热硅胶片,也没有任何报导相关的资料你们这样的材料是新的产品吗?

导热硅胶片一向直接由散热模块厂或电子产品组装厂直接加入产品内使用,一般消费者比较少看到,不过或许你可试着看看你手边是否有光驱或显示卡,里面的一些芯片上皆已使用到导热硅胶片了。(如光驱后面控制马达的芯片、显示上面的DRAM颗粒上方皆贴有导热硅胶片),现在有些手机上(科讯手机)外壳上也有使用导热硅胶片了。


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