相变化材料是不导电的，但是因为相变材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。
导热硅胶片特性：在室温下材料是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、活动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间旷地空闲的能力，使得相变垫优于非活转动性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的机能。
导热硅胶片材料是热量增强聚合物，设计用于知足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的机能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC-DC转换器和功率模块的可靠性。