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导热硅胶片在平板电脑中的应用

发布时间:2013-12-04 文章作者:admin

     相变化材料是不导电的,但是因为相变材料在高温下经受了相变,有可能使金属与金属接触,因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。

导热硅胶片特性:在室温下材料是固体并且便于安装,用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、活动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间旷地空闲的能力,使得相变垫优于非活转动性体或石墨基导热垫,并且具有导热硅脂的机能。

导热硅胶片材料是热量增强聚合物,设计用于知足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的机能达到最佳,并且改善了微处理器,存储器模块DC-DC转换器和功率模块的可靠性。

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