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贝格斯Bergquist GP3000S30导热硅胶绝缘片
发布时间:2014-05-09 文章作者:admin
导热间隙填充材料
GP3000S30
基材增强的,柔软的
S
级导热填充材料
1.
特点和好处
?
热传导率
= 3.0W/mK
?
柔软的,低紧固压力下低热阻
?
贴服性,低硬度
?
低压力下的应用设计
?
增强玻璃纤维抗撕裂
Gap Pad 3000S30
是一种全新的,高性能的导热间隙填充材料。除了高热传导性能之外,
Gap Pad 3000S30
与其相邻的界面之间的阻力极低。柔软的,低硬度的特性是为适应独特的高低不平的界面而特殊设计的。
Gap Pad 3000S30
是易脆结构的理想填充材料。增强的
Gap Pad 3000S30
容易模切和加工,材料的两边都有保护衬垫保护。
2.
典型应用
处理器
笔记本电脑
服务器
S-RAMs
BGA
封装
大容量存储器
功率转换
有线
/
无线通讯硬件
3.
可供规格
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信越TC绝缘导热硅橡胶片
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霍尼韦尔热销产品Honeywell PCM45F导热硅胶片
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