霍尼韦尔PTM3180,使用高性能的聚合体和特制的填料技术,有助于优化导热性能,同时帮助客户更方便地存储和使用该材料。
霍尼韦尔PTM3180是一种具有极高导热性的相变材料 (PCM),在室温下保持固态,因此很容易用于各种用途。如果周围环境超过特定温度,它会成为半液态,从而提供优秀的润湿特性,能够填补散热器和芯片的不规则表面缝隙及气泡。
这种新材料基于一种新型的聚合物 PCM 系统,在日常的工作温度范围内,它展示出极佳的界面润湿性能。它能够最大程度减少界面热阻,从而加强散热、在可靠性测试中保持极佳性能,并以极具竞争优势的成本得以大规模使用。这种材料可以以片状和点胶两种形式提供。
“这种新产品采用了我们的专有配方,解决了导热材料所面临的多种挑战,例如优良的热机械可靠性、有助于空隙填充和翘曲控制的极佳可压缩性,以及热循环之后不会外溢和降解。霍尼韦尔PTM3180在 45 摄氏度时发生相变,可以提供热传导所需的界面性能,并有效降低界面接触热阻。产品可根据用途进行定制。目前可以提供成卷的片状产品,厚度为 10 mil(0.25毫米)。